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【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理

  Nolan Johnson, I-Connect007     五月 10, 2022

为了更好地了解物料单（bill of materials，简称BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于20 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

  Jeff Brandman, Aismalibar North America     四月 20, 2022

电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

  Jeff Brandman, Aismalibar North America     四月 20, 2022

电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

  Jeff Brandman, Aismalibar North America     四月 20, 2022

电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

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